電路板翹曲對印制電路板的制作影響非常大，翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一，會影響到整個后序工藝的正常運作。那么PCB板翹曲變形的預防措施有那些？

　　1.工程設計：印制板設計時注意事項：層間半固化片的排列應當對稱，否則層壓后容易翹曲；多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品；外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。

　　2.下料前烘板：目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。

　　3.半固化片的經緯向半固化片層壓后經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。

　　4. 層壓后除應力 ：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。

　　5.薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，這樣電鍍后的板子就不會變形。

　　6.熱風整平后板子的冷卻：印制板熱風整平時經焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。

　　7.翹曲板子的處理：凡不合格的板子都將挑出來，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子。