一、PCB線路板廠家曝光工序的作用

　　曝光的目的：經過UV光照射，把底片上的線路轉移到貼好膜的基板上。

　　二、PCB曝光工藝常見問題

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　　答：曝光不良是指經過阻焊工序加工后露出來在后制程裝貼元器件的焊盤或是需焊接的地方，在阻焊對位/曝光過程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問題，造成此部分覆蓋的綠油外側或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應，在顯影時此部分的綠油就不被溶液溶解，沒能露出焊接的焊盤部分外側或全部，稱之為曝光不良;

　?、谄毓獠涣紩е鲁霈F(xiàn)什么品質問題呢?

　　答：⑴曝光不良在后制程會導致無法裝貼原件;⑵會導致焊接不良;⑶嚴重的會導致出現(xiàn)開路。